西安電子科技大學(xué)物理學(xué)院王軍利教授團(tuán)隊(duì)在元件及器件的研發(fā)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，其研究成果發(fā)表于國(guó)際頂級(jí)期刊，引起了國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界的廣泛關(guān)注。

該研究聚焦于新型電子元件與器件的設(shè)計(jì)、制備與性能優(yōu)化，主要涵蓋微納尺度功能材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控、器件物理機(jī)制探索以及高性能集成系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。團(tuán)隊(duì)通過(guò)創(chuàng)新性地結(jié)合理論模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，成功開(kāi)發(fā)出具有低功耗、高響應(yīng)速度及優(yōu)異穩(wěn)定性的新型電子器件，為下一代信息技術(shù)的核心硬件提供了關(guān)鍵支撐。

在具體工作中，團(tuán)隊(duì)深入分析了材料界面效應(yīng)、載流子輸運(yùn)特性及器件結(jié)構(gòu)對(duì)性能的影響機(jī)制，提出了一系列優(yōu)化策略。這些策略不僅顯著提升了器件的能源效率與集成密度，還拓展了其在傳感、通信及計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所研發(fā)的元件在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，部分性能甚至超越了現(xiàn)有商用器件。

此項(xiàng)成果的發(fā)表，充分展示了西電在基礎(chǔ)研究與技術(shù)應(yīng)用交叉領(lǐng)域的深厚積累，也為我國(guó)在高端元件與器件領(lǐng)域的自主創(chuàng)新注入了新動(dòng)力。王軍利教授團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)深化與國(guó)際同行的合作，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)向產(chǎn)業(yè)化方向邁進(jìn)，助力國(guó)家科技發(fā)展戰(zhàn)略。